新材料

"""1）高速低介电树脂的选型及配方开发； 2）低粗糙度铜箔及特殊处理剂玻璃布的选型； 3）工艺开发； 4）PCB加工，可靠性测试及SI测试； 5）关键原材料国产化； 6）无卤化 1.Df≤0.00500； 2.T300≥120min； 3.Tg(DMA)≥205℃"